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23 septiembre 2013

AMD anuncia plan de productos integrados


AMD dio a conocer su plan de productos para el creciente mercado de cómputo integrado (embedded products), de esta formase convierte en la primeracompañía en ofrecer soluciones de procesador tanto ARM como x86 para los diseños de cómputo de bajo consumo energético y alto desempeño. 

La nueva línea incluye dos unidades de procesamiento acelerado (APU) x86 y unidades de procesamiento central (CPUs), un primer vistazo a un system-on-chip (SoC)ARM de alto desempeño y una nueva familia de unidades de procesamiento gráfico (GPU) AMD Embedded Radeon™, cuyo lanzamiento está previsto para el 2014.

Estas incorporaciones brindan a la comunidad de ingenieros de productos integrados, más opciones para satisfacer necesidades únicas de diseño,desarrolladas para ofrecer mejoras en desempeño por vatio y en desempeño por dólar. 

En conjunto con el reciente lanzamiento de la galardonada familia de SoCs Integrados Serie G de AMD, que establecen un estándar superior para las APUs multinúcleo de bajo consumo energético y gran desempeño por vatio, al incluir estos elementos al plan de productos integrados representa para AMD un impulso al  enfocarse en el creciente mercado de soluciones integradas.

El mercado de sistemas integradoses muy extenso y representa una plataforma de despegue para la era del Cómputo Envolvente

Este mercado está compuesto de diferentes segmentos, como los dispositivos integrados inteligentes —aquellos con microprocesadores de alto desempeño, conectividad IP y sistemas operativos de alto nivel— que se están convirtiendo rápidamente en los más importantes. Un reciente estudio de VDC Research indica que el mercado de CPUs en sistemas integrados inteligentes y tradicionales crecerá 36%, de 330 millones de unidades en el 2013 a más de 450 millones de unidades en el 2016, mientras que las arquitecturas x86 y ARM representarán el 82% del total del mercado (TAM).

Plan de productos integrados de AMD para el 2014
En el 2014, AMD tiene previsto comercializar dos nuevas familias de procesadores integrados de alto desempeño AMD Serie R: la familia de CPU SoC “Hierofalcon” basada en la arquitectura ARM Cortex™-A57 y la oferta de APU y CPU “Bald Eagle” basada en la arquitectura de microprocesadores x86 de nombre código “Steamroller”. 

La próxima APU SoC “Steppe Eagle” está diseñada para proporcionar desempeño mejorado y ampliar las características de bajo consumo de la actual familia de SoCs integrados AMD Serie G. Asimismo, “Adelaar” comercializará la primera GPU discreta basada en la arquitectura Graphics Core Next de AMD para sistemas integrados.

CPU SoC “Hierofalcon”

“Hierofalcon” es la primera plataforma de 64 bits basada en ARM de AMD dirigida a las aplicaciones integradas para centro de datos, infraestructura de comunicaciones y soluciones industriales. Incluirá hasta ocho CPUs ARM Cortex™-A57, que se espera operen a una velocidad de hasta 2.0 GHz, y ofrecerá memoria de alto desempeño con dos nuevos canales DDR3/4 de 64 bits con código de corrección de errores (ECC) para aplicaciones de alta confiabilidad. 
El SoC sumamente integrado incluye 10Gb KR Ethernet y PCI-Express Gen 3 para conectividad de red de alta velocidad, lo cual lo hace ideal para las aplicaciones de control de aviones. La serie “Hierofalcon” también brinda seguridad mejorada con soporte para la tecnología ARM TrustZone® y un coprocesador de seguridad criptográfica que atiende la creciente necesidad de contar con sistemas de red seguros. 

Se espera que las muestras “Hierofalcon” estén disponibles en segundo trimestre del 2014 con producción en el segundo semestre del año.

APU/CPU “Bald Eagle”

Con“Bald Eagle”,AMD continúa ampliando su legado como proveedor líder de soluciones x86 para el mercado de sistemas integrados. “Bald Eagle” es el procesador integrado de alto desempeño de próxima generación basado en x86 disponible como APU y CPU con hasta cuatro nuevos núcleos de CPU “Steamroller” dentro de un TDP de 35W. Los productos de APU ofrecerán la nueva arquitectura de GPU AMD Radeon™ Graphics Core Next con consumo energético optimizado y mejoras de HSA para las aplicaciones integradas de alto desempeño, lo cual los convierte en una solución superior para la publicidad digital de próxima generación y el juego digital integrado. 

La familia “Bald Eagle” también incorporará nuevas funciones de administración de energía, tales como TDP configurable, para brindar a los ingenieros mayor flexibilidad de diseño. Se espera que “Bald Eagle” esté disponible en el primer semestre del 2014.

APU SoC “Steppe Eagle”

 “Steppe Eagle” incrementará aún más el desempeño y reducirá el consumo energético de la galardonadaplataforma de APU SoC Integrada AMD Serie G, a través de una arquitectura de núcleo de CPU “Jaguar” mejorada y una arquitectura de GPU AMD Graphics Core Next que incluye nuevas funciones para una mayor velocidad de CPU y GPU. Diseñada para aplicaciones integradas de bajo consumo, “Steppe Eagle” está diseñada para ofrecer un mayor rendimiento por vatio en un TDP más bajo que la actual, así como, para elevar el desempeño por encima de los 2GHz. “Steppe Eagle” también brinda a los ingenieros de diseño integrado la flexibilidad de aprovechar el actual software y diseño de placa de la APU SoCIntegrada AMD Serie G, en una variedad de aplicaciones compatibles. Se espera que “Steppe Eagle” esté disponible en el primer semestre del 2014.

GPU discreta “Adelaar”

“Adelaar” es la GPU Integrada AMD Radeon de próxima generación basada en la arquitectura Graphics Core Next, específicamente diseñada para las aplicaciones integradas. 

Con un desempeño líder de la industria para las aplicaciones integradas, “Adelaar” se ofrece a manera de un módulo multichip (MCM) que destaca en el mercado por sus 2 GB de memoria de gráficos previamente calificada e integrada. La familia de GPUs “Adelaar” ofrecerá gráficos 3D completos, soporte multipantalla y soporte para DirectX® 11.1, OpenGL 4.2 y tanto Windows como Linux. Se espera que “Adelaar” esté disponible en el primer semestre del 2014 con siete años de disponibilidad de suministros, prevista como MCM, módulo Mobile PCI Express (MXM) y tarjeta gráfica estándar para PC2.

A través de sus ofertas actuales y futuras, AMD está trabajando activamente para penetrar el mercado de dispositivos integrados inteligentes con un amplio ecosistema de socios de software y hardware que soportan múltiples sistemas operativos, incluyendo Windows y Linux.

En particular, la compañía está enfocada en:
·         Control y automatización industrial
·         Juegos digitales
·         Infraestructura de comunicación
·         “Soluciones visuales integradas”:
o   Publicidad digital
o   Thin Client
o   Imágenes médicas
o   Información/Entretenimiento automatizados
·         Decodificador/TV inteligente para Internet
·         Impresión/Imágenes
·         Vigilancia digital
·         Almacenamiento
·         Militar/Aeroespacial


“AMD se ha adaptado rápidamente a la necesidad de ofrecer el SoC indicado, para la tarea apropiada en uno de los portafolios de producto más completos de la industria para la comunidad de sistemas integrados”, dijo Tom Cronk, vicepresidente ejecutivo y director general de la División de Procesadores de ARM.

 “La incorporación de dispositivos basados en el procesador ARM Cortex-A57 de 64 bits en su plan de productos integrados, proporciona a los diseñadores de sistemas integrados de alto desempeño una solución que ofrece ahorros increíbles en términos tanto energéticos como de costos de sistemas”.

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